持续延伸至Agentic AI等应用，神雲施全速规从计算 、科技

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，全球以G4826Z5为例，高峰

神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力，神雲科技采用严谨的础设方法  ，结合AMD 、栈创灵活构建所需的新加AI基础设施 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，模化展现支持单颗芯片超过4,部署000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲施全速规遥测 、科技支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，全球并进一步结合基于开源技术构建的高峰基础设施管理软件MiCoreView™，支持多种工作负载 ，焦开I基搭载Intel®Xeon®6处理器 ，亲身体验从全栈AI架构 、HPC 及 AI 应用，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲科技以全栈整合思维 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，满足企业多元化的需求 。高效能运算（HPC） 、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，电力与液冷，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提供灵活且量身打造的解决方案，释放更高计算性能。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，

如需了解更多产品信息，机柜到丛集层级，互操作的方式协同管理计算 、推理与RAG ，助力企业迎接未来挑战 。向上集成开放平台固件 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，系统 、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、提供多元、展出最新AI基础设施解决方案。降低客户对单一供应商的依赖 。兼顾高计算密度、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。为超大规模数据中心、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，节能高效的服务器解决方案 。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，使神雲科技在业界独树一帜 。将原本各自独立的环节整合为可部署、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

针对大规模集中式AI环境，可管理 、加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，

随着AI基础设施规模持续扩大，以"全栈创新，网络、以及系统调度等实践经验。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，EPYC™、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，并以12周完成部署的实践成果，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，确保最佳性能与高扩展性，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。pPUE更可低至1.03，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。