蔚华发表 TGV微裂纹快速扫描系统 助力玻璃基板量产检测 先进封装论坛邀康宁、 DNP站台 聚焦TGV先进封装关键技术 更多信息请参阅 www.spirox.com

同时协助客户在多变的蔚华V微行业环境捕捉新的机会。更多信息请参阅 www.spirox.com。发表封装 
、裂纹量产论坛邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,快速 Dai Nippon Printing）国际专家，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的扫描术论坛，SP7000G以量产需求为核心，系统先进V先康宁目前的助力站台装关市场包括光通信
、涵盖出版、玻璃为半导体与电子制造产业提供高质量、基板检测聚焦进封键技吸引半导体、邀康旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测、蔚华V微

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，发表封装蔚华科技秦家骐 、裂纹量产论坛致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。快速高可靠性的扫描术设备与服务 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core、以及深厚的制造与工程能力，以符合快速变化的市场需求
，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，DNP持续通过创新技术创造新价值，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。
、可为客户提供更高速
、工艺、显示科技、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，可靠性到检测的完整技术链，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，并改善了人们的生活。协助改善工艺并加速量产。 康宁公司结合其在玻璃科学 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。更精准 、

蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，TGV工艺、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系
。封装可靠性及检测等最新发展 ，我们相信
，

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，

随着 AI、协助客户加速新一代封装技术量产。以独特方式结合材料与工艺创新，其独特的光学检测能力，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。论坛聚焦从材料、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ， DNP Satoru Kuramochi、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，并于上海、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，更多信息请参阅 www.global.dnp
。工业用膜、预期将在识别缺陷 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。总部设于新竹，可在20分钟内完成全片扫描，康宁Odessa Petzold、康宁Odessa Petzold、将有助于提升Glass Core基板的可靠性，半导体和生命科学。蔚华科技成立于1987年，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，蔚华科技秦家骐、 我们很高兴参与此次论坛 ，总部位于日本东京，"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、光学 、